溅射靶材邦定技术_厦门划算的邦定台设备批售

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溅射靶材邦定技术，邦定其就是焊接的一种。绑定是指用焊料将靶材与背靶焊接起来。主要有三种的方式：压接、钎焊和导电胶。
1）压接采用压条，一般会采用增加石墨纸、铅或铟皮，来提高接触的良好性。
1）压接：采用压条，一般为了提高接触的良好性，会增加石墨纸、Pb或In皮。
1）钎焊：一般使用软钎料的情况下，要求溅射功率小于20W/㎝2，钎料常用In。
1）导电胶：采用的导电胶要耐高温，厚度在0.02-0.05μm。
可以理解为钎焊或者扩散焊，但要求在真空炉中进行焊接，在需要绑定的两种材料之间加上焊料（一般为低熔点的高纯金属铟），加压加温，最终焊接成型，有效解决变形，脱靶等问题。

一种绑定靶材用平台，包括一平台托板4，其特征在于：所述平台托板(4)固定在平台腿(14)上，平台腿(14)上设有升降装置(2)，能够调节平台的水平度；所述平台托板(4)内放置绝缘板(7)，平台托板(4)与绝缘板(7)之间铺有保温材料(3)；绝缘板(7)内部间隔设有多个穿丝孔(8)，穿丝孔(8)内部设置有电热丝(6)，电热丝(6)通过导线连接到控制箱(12)上；所述绝缘板(7)上面放置导热板(10)，导热板(10)通过固定片(5)与平台托板(4)相连接；所述导热板(10)内部设有散热孔(9)，散热孔(9)与气管(11)相连，气管(11)连接到控制箱(12)上；在导热板(10)中还设有测温元件，测温元件的补偿导线与控制箱(12)相连。

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